项目概况

重庆金渝惠科（一期）项目位于重庆市巴南区，占地面积为33.89万㎡，总建筑面积34.16㎡，其中地上建筑面积33.27万㎡，地下建筑面积7483㎡。该项目由惠科电子（深圳）有限公司、重庆渝富资产经营管理集团有限公司、重庆巴南经济园区建设实业有限公司三方共同出资120亿元打造的第8.5+代薄膜晶体管液晶显示器件生产基地，作为重庆打造千亿级平板显示集群注入了强劲的动力，预计2017年2月投入正式运营。

BIM应用难点：

         1、建筑面积大，工业厂房管线排布异常复杂，特殊设备、功能用房要求较高；
            2、施工工期短，BIM工作开展比较紧急；
            3、分包单位众多，协调管理管线排布复杂；
            4、土建施工完毕有较多变更，与图纸有较大差异；
            5、业主对BIM应用成果要求较高；

BIM应用成果：
                1、完善土建结构模型，进行变更处修改整合；  
               2、精细建立多专业机电管线模型；
               3、整合机电结构模型，协助总包方及各分包方进行各专业机电管线排布；
               4、将优化排布后BIM模型，输出整体，单专业等平面图；
               5、基于优化后图纸，进行分包，业主，设计等各方签字确认，指导施工进行；
               6、辅助总包进行安装的管理协调，协调各分包单位职责及纠纷；
               7、基于模型制作动画漫游，进行各方展示查错。